ЛАБОРАТОРИЯ СУДЕБНОЙ ЭКСПЕРТИЗЫ
Анализатор теплопроводности Linseis THB-100 (Transient Hot Bridge)
Измерительный комплекс Linseis Transient Hot Bridge представляет собой автоматизированное лабораторное оборудование, спроектированное для одновременной фиксации теплопроводности, температуропроводности и удельной теплоемкости разнородных материалов. В основу работы прибора заложен абсолютный метод переходного теплового моста, который не требует проведения калибровочных измерений или использования стандартных эталонов. Сбор данных происходит в течение нескольких минут с помощью запатентованных легкозаменяемых датчиков, помещаемых между двумя половинами исследуемого объекта. Благодаря высокой степени автоматизации, встроенный программный модуль самостоятельно оптимизирует измерительный цикл и вычисляет итоговую погрешность.
Спектр применения анализаторов серии THB в судебно-технической и досудебной практике охватывает независимую экспертизу конструкционных материалов, полимеров, паст, гелей, жидкостей и сыпучих порошков. Комплекс незаменим при проверке теплофизических параметров пористых и прозрачных сред, исследовании элементов гермопроходок и верификации характеристик изоляционных барьеров на соответствие стандартам ГОСТ. Возможность проведения неразрушающего контроля позволяет экспертам оценивать свойства объектов без изменения их первоначальной геометрии и структуры. Такие исследования необходимы для точного выявления скрытых технологических несоответствий, способных вызвать перегрев или деструкцию ответственного оборудования.Прибор демонстрирует высокую гибкость при подготовке проб: для выполнения теста достаточно обеспечить по одной плоской поверхности на каждой из половин твердого образца. Верхний предел измеряемой теплопроводности достигает 1 Вт/(мK), а погрешность фиксации параметров не превышает 1–5%. Температурный коридор проведения испытаний от 150 °C до 200 °C. На точность расчетов не оказывает влияния величина контактного давления на датчик, что гарантирует высокую воспроизводимость результатов.
Технический сбой на линии сборки систем спутникового позиционирования привел к внезапному выходу из строя полупроводниковых процессоров из-за экстремального термического перегрева. Поставщик керамических монтажных оснований утверждал, что платы полностью соответствуют техническим условиям, а причиной аварии стало неверное распределение токов на конвейере. Потребитель плат настаивал на скрытом браке закупленной партии диэлектриков. Разобраться в истинных причинах порчи дорогостоящих плат и провести верификацию их реальных характеристик поручили специалистам ЛСЭ ФОРЕНС в Москве.
Для исследования были отобраны фрагменты разрушенных плат, которые поместили в автоматический сменщик NanoFlash. Задействовав систему MTX, эксперты провели бесконтактное картирование тепловых полей подложки. Графики зафиксировали резкое локальное снижение температуропроводности — более чем на 35% ниже регламентированных параметров. На трех трехмерных тепловых картах четко проявились подповерхностные воздушные поры, возникшие из-за нарушения технологии спекания керамической пасты на заводе-изготовителе. Получив официальный технический отчет, производитель дефектных оснований признал технологическое несоответствие товара и добровольно компенсировал все убытки.
