Математическая обработка данных возложена на программную платформу, которая одновременно фиксирует температуропроводность и удельную теплоемкость образца, мгновенно вычисляя искомую теплопроводность. Программа использует более 20 специализированных расчетных алгоритмов, учитывающих радиационные потери в прозрачных оксидах или стеклах, а также геометрические особенности многослойных деталей. Версия прибора с модулем MTX позволяет сканировать площадки размером 50х50 мм с точностью до 0,1 мм. Такое картирование визуализирует скрытые внутренние раковины, отслоения и микротрещины без физического разрушения исследуемого объекта.
Технический сбой на линии сборки систем спутникового позиционирования привел к внезапному выходу из строя полупроводниковых процессоров из-за экстремального термического перегрева. Поставщик керамических монтажных оснований утверждал, что платы полностью соответствуют техническим условиям, а причиной аварии стало неверное распределение токов на конвейере. Потребитель плат настаивал на скрытом браке закупленной партии диэлектриков. Разобраться в истинных причинах порчи дорогостоящих плат и провести верификацию их реальных характеристик поручили специалистам ЛСЭ ФОРЕНС в Москве.
Для исследования были отобраны фрагменты разрушенных плат, которые поместили в автоматический сменщик NanoFlash. Задействовав систему MTX, эксперты провели бесконтактное картирование тепловых полей подложки. Графики зафиксировали резкое локальное снижение температуропроводности — более чем на 35% ниже регламентированных параметров. На трех трехмерных тепловых картах четко проявились подповерхностные воздушные поры, возникшие из-за нарушения технологии спекания керамической пасты на заводе-изготовителе. Получив официальный технический отчет, производитель дефектных оснований признал технологическое несоответствие товара и добровольно компенсировал все убытки.
